壹、背景说明

半导体产业是我国最具经济比较优势之产业，尤其晶圆制造系核心技术产业，因此，各界对政府是否开放晶圆厂赴大陆投资至为关切。为落实大陆投资「积极开放、有效管理」之政策方针，政府对于晶圆厂赴大陆投资系朝开放方向规划，以利我业者进行全球布局，接近大陆市场及掌握订单，并产生规范市场的力量，但另一方面，为避免大陆投资对国内半导体产业的可能负面影响，并确保我半导体业之竞争优势，特研拟本执行计划，以利有序推动开放政策。

贰、开放之原则及条件

一、开放原则及项目

（一）在有效管理及建立相关配套前提下，作小规模、低度开放。

（二）以晶圆厂旧有设备（含八吋及八吋以下）作价投资者为优先，新设备投资二年后再议。

（三）将秉持「总量管制」、「相对投资」、「直接经营」、「研发留在台湾」、「技术管理与国际同步」及「个案审查」等原则，加以管理。

二、厂商提出申请及移机之条件

（一）个别厂商提出申请之条件，须在十二吋晶圆厂建厂完成且进入基本量产连续达六个月以上。

（二）机器设备移转大陆时，必须十二吋晶圆厂达经济规模之量产；将综合景气、成本、产值、良率等因素加以考量，并由产业专家小组作公正、客观的判断。

参、配套措施之规划与执行

一、配套措施涵盖范围

开放晶圆厂赴大陆投资之配套管理，系针对整体高科技产业及晶圆厂赴大陆投资所衍生之问题，规划因应对策，其涵盖范围如次：

（一）高科技产业大陆投资之整体管理。

（二）建立开放晶圆厂赴大陆投资之有效管理机制。

（三）个案问题之处理。

（四）半导体产业辅导措施。

二、配套措施之规划原则

研拟配套措施之重要规划原则厘定如次：

（一）在不违背「积极开放」精神下，落实大陆投资「有效管理」。

（二）确保我核心技术及关键技术人才不致外流，维持高科技产业之竞争优势。

（三）确保晶圆厂赴大陆投资之正面效益，并维护公平竞争之环境。

（四）提升我国半导体产业之整体竞争力，保障国内经济利益及永续发展。

三、具体规划内容