近年半导体业成为全球瞩目的焦点，受惠于疫情衍生的远距商机，以及晶片荒事件，半导体是美中科技战的主战场，更是各国重要战略性产业，建立在地化完整供应链与扶植半导体的政策顺应推出。台湾因为台积电先进制程的高度竞争优势，成为兵家必争之地，也因台湾拥有全球第二大半导体供应国的地位，让我们能在半导体景气循环周期时，享受订单红利，在美中两强对抗中，左右逢源。然而不可否认，这也造成台湾半导体产业成为各国觊觎的对象。以下盘点现阶段台湾半导体产业的优势、美国对中国大陆的科技管制及对台厂的影响、未来台厂在全球半导体供应链的角色转变等三个层面进行探讨。

台湾半导体产业的优势

全球半导体市占率美国位居冠军，遥遥领先其他国家，美国的强项在于IDM（垂直整合制造）、Fabless（无厂半导体制造）等领域，前者厂商以Intel为代表，后者则有Qualcomm、Broadcom、Nvidia等，不过美国在纯晶圆代工、专业半导体封测环节的市占率表现并不突出。台湾半导体业为全球仅次于美国的第二大供应国，其中晶圆代工、专业半导体封测市占率都位居全球第一，台湾10奈米以下先进制程供应全球的比重高达69%，让我国在全球半导体供应链环节扮演重要的角色。而台湾的Fabless则是全球第二大，但市占率与美国相比仍有相当大的差距，我国在Fabless多元化的产品线、高性价比等特性，不少晶片设计领域都有不错的成绩，例如手机晶片大厂「联发科」持续超越Qualcomm为全球第一大厂，台湾半导体业专业分工型态运行相当成功，各环节均有所著墨。

韩国位居全球第三大，以记忆体闻名，包括Samsung、SK Hynix均在全球DRAM、NAND Flash为领头羊角色，不过韩国在Fabless、专业半导体封测环节较缺乏相关布局。日本、欧洲半导体厂都是以IDM型态为主，前者多以光学元件、车用半导体等为重，后者在全球车用半导体供应具有举足轻重的地位。中国大陆仿效台湾半导体专业分工的样貌，因而在IDM、纯晶圆代工、Fabless、专业半导体封测等环节都有耕耘，特别是专业半导体封测的技术水准与国际差距最小。

另一方面，2022年我国半导体业产值再次刷新史上新高纪录，达到4.83兆元，各细项产业的占比以晶圆代工比重最高，已过半达到55.5%，其次则是IC设计的25.8%，接著是半导体封测的13.8%，DRAM则是扮演关键少数角色，占比为4.9%。若以附加价值率观察，2022年台湾IC制造业71.5%最高，遥遥领先我国整体制造业30%上下的水准；若以全球排名及市占率来看，台湾晶圆代工业不但稳居全球第一，且占比高达79%，制压所有竞争国，而半导体封测台湾也拥有国际之首的位置，比重达58%。

美对中科技管制及对台厂的影响

目前美国对中国大陆半导体业各项管制及联合盟友共同箝制的动作仍看不到放宽的可能性，从先前美晶片法案的附加条款（限制赴中国大陆投资）、美台韩日共组的Chip 4晶片联盟、美联合日荷对中国大陆半导体设备出口进行限制、美方加强对中国大陆半导体管制（如新四大出口限制、全面打击中方AI与超级电脑和晶圆加工领域），可反映出美中科技战正酣；对其他供应国来说，美国的禁制令牵动全球半导体供应链，除了压制中国大陆的企图甚为明显，美国也期望降低对外依赖。

值得一提的是海外布局，台积电赴美设厂、扩大在美国投资规模，反映美中科技战下，双方阵营各自塑造区域合作、自主供应链的趋势。为呼应美国两大战略目标「聚焦本土高阶逻辑晶片制造产能、塑造韧性安全供应链」，台湾半导体厂商布局全球在地化生产已是不可逆的趋势；如此局面，会使台厂境内生产比重有所降低，然而海外多是策略性的指标性设厂，台湾本地半导体生产占比仍高达85%；借由台积电强化台美、台日、台德之间新兴科技领域的技术与市场合作，或邀请加码投资台湾，对台湾整体利益有正面效应，合作方式包括促进双边贸易、投资扩展、产业合作，或聚焦半导体、5G、电动车等关键领域进行交流等。

台厂在全球半导体供应链的角色转变 

鉴于美中科技战、地缘政治、客户对供应链韧性等考量，台厂产能集中于本土的比重将逐步降低，但幅度有限。主要是区域风险、地缘政治盘根错节、人才短缺和基础研究不足等问题，再加上为强化全球半导体供应链韧性，各国政府正思考在不同区域打造产能、拓展生产基地和关键材料的供应来源，并辅以大规模资金的投入。

在全球意识到分散半导体制造业据点、建立本土完整供应链的重要性时，我国应掌握关键的谈判筹码─先进制程。未来随著中国大陆转攻成熟制程，台湾2025年成熟制程的全球占比将下滑至43%，但先进制程比重仍可望有69%的水准；惟中长期台湾如何维持国际半导体价值链的要角，人才需求缺口方面如何补足，将是产官学亟需思考的重点；高素质理工人才的供给状况，攸关台湾半导体产业能否持续壮大的重要因素。