关于开放晶圆厂赴大陆投资政策，行政院经过极为审慎的评估与规划，及充分沟通协调后，已作成决定，将在有效管理及建立相关配套前提下，作小规模、低度开放；开放项目以晶圆厂旧有设备（含八吋及八吋以下）作价投资者为优先，新设备投资二年后再议；并采总量管制方式，至二００五年以核准投资八吋晶圆厂三座为上限。而申请赴大陆投资厂商须在国内有相对投资及技术提升，亦即须在完成十二吋晶圆厂建厂并达到稳定的基本量产后，才能提出申请；厂商在大陆建厂完成、移转晶圆设备的时机，也应在十二吋厂进入经济规模的量产以后。

行政院决定开放八吋晶圆厂赴大陆投资，主要考量因素有以下几点：

第一，鼓励厂商「深耕台湾、布局全球」。半导体及晶圆制造是全球性产业，业者有必要掌握国际趋势，进行全球布局。鉴于大陆半导体市场的竞争是未来趋势，因此，准许业者在持续提升国内半导体产业发展及确保核心技术不致流向大陆的情况下，前往目前仍相对封闭的大陆市场进行先期布局，并突破贸易障碍，与其他国家及大陆业者进行公平竞争，以确保我晶圆制造业在世界的领先优势。

第二，彰显台湾经济的自由开放，强化全球运筹利基。台湾不抢先开放晶圆厂赴大陆投资，但也不划地自限，而与国际同步在大陆市场发展。这样的做法可以彰显台湾经济的高度自由开放，让国际投资人对于台湾市场具有更大信心，确保国际资金持续挹注国内半导体产业及股票市场，并有利于业者以台湾作为全球运筹的基地。

第三，转化开放政策为产业升级的力量，全面提升半导体产业国际竞争力。政府开放业者在国内相对投资及持续提升技术的条件下，前往大陆投资，将有利于国内产业的升级，政府将同时采取具体有效的配套措施，加速十二吋晶圆厂发展并辅导半导体相关产业的发展，我们有信心、也有能力转化开放政策成为产业升级的助力，积极建设台湾成为全球十二吋晶圆制造中心，ＩＣ设计中心，以及半导体及资讯产业的研发制造重镇。

为确保开放晶圆厂赴大陆投资不致对半导体产业及国内经济产生负面影响，政府将建立完整、有效的配套管理机制。政府相关部门将对包括晶圆厂在内的高科技产业赴大陆投资作整体管理，重点在于确保核心技术、人才及资金不致外流，维持台湾高科技产业之竞争优势。具体做法包括；加强管理高科技设备及技术输出；适当管制高科技人才的外流，及有效控管资金的流出等。相关部会除有效执行现有法规外，将配合制定国家科技保护专法、台湾地区高科技人员赴大陆地区任职许可办法，并建立大陆投资厂商财务状况事前审查及事后管理机制；同时修改两岸人民关系条例，加重对违法者的相关处罚规定。另外，针对个别晶圆厂赴大陆投资，将充分掌握「总量管制」、「相对投资」、「直接经营」、「技术管理与国际同步」、「研发留在台湾」及「个案审查」等管理原则，并将成立跨部会审查及监督小组，负责晶圆厂大陆投资案件之审查及追踪管理。以上法规之研订或修正，涉及行政命令部分将于九十一年四月三十日前完成并颁布实施；修改法律部分将于九十一年五月十日前完成草案研拟，并送请立法院审议，希望在立法院本会期能够通过实施。此外，对于以往非经合法许可赴大陆投资晶圆厂者，政府也将彻底查办。（开放晶圆厂赴大陆投资之有效管理配套法规如后）

根据专家预估，到公元二００五年，国内十二吋晶圆厂将有八座以上建厂完成，届时０．一三微米以下先进制程技术也将更为成熟。一座十二吋厂产能可以换算为八吋厂产能的二．二五倍至二．七倍。换句话说，到二００五年台湾将增加约二十座先进制程的八吋厂产能，连同届时仍继续运转的二十座八吋厂，占世界晶圆制造的地位将进一步提升，也可以为国内创造可观的产值及更多就业机会。相对上，到二００五年由台湾移转到大陆最多三座低阶制程的八吋厂，在大陆当地的产值仅是国内产值的极小部分，但却有利于进行先期布局，与世界及大陆对手进行公平竞争，以因应半导体产业全球布局的竞争趋势。至于部分人士担心的群聚效应问题，在小规模开放及有效管理下，其相对有限的影响，足以由开放的利益加以平衡。

面对全球化、科技化的新时代，政府有坚定决心落实大陆投资「积极开放、有效管理」政策，以策略性开放扩大企业在全球及两岸运筹发展的空间，同时以透明化、制度化的有效管理，建构大陆投资安全网。我们也有信心将开放政策转化为产业升级的力量，引导台湾经济再创发展巅峰。