目　次

壹、前言

贰、开放晶圆厂赴大陆投资的考量因素

参、开放之原则及条件

肆、积极开放的重要意义

伍、有效管理的落实执行

陆、产业升级之配套政策

柒、以有效管理达成积极开放目标

壹、前言

半导体产业是我国最具经济比较优势的产业，尤其晶圆制造系核心技术产业，也是半导体产业整体发展的关键环节。有鉴于此，政府对于开放晶圆厂赴大陆投资系采极为审慎的态度，从国际趋势、两岸半导体产业的竞合情况、业者需求，以及资金、技术、人才管理等层面，进行多方评估，并秉持「积极开放、有效管理」的精神作审慎规划，以确保我半导体产业之竞争优势，进而提升台湾在世界市场的影响力，发展成为高附加价值制造及研发重镇。

贰、开放晶圆厂赴大陆投资的考量因素

一、半导体产业发展的大陆因素

（一）大陆市场的重要性逐渐增加

大陆地区是全球个人电脑、行动电话、消费性电子等最大生产基地，对半导体产品的需求极为庞大，因而形成有利半导体产业发展的环境。据估计，自一九九七年至二００五年全球半导体产业营收年平均成长率仅九．四％，而大陆地区却高达二九．０％。大陆市场的相对快速成长，已成为国际半导体产业日益重视在大陆市场布局的重要原因。

（二）大陆半导体产业加速发展

大陆半导体产业虽然尚在起步阶段，但其优势在于潜力雄厚的内需市场、科技人力资源及中共政策上的强力支持，因此，近来大陆半导体产业正加速发展，并已对台湾业者产生若干影响，尤其是中芯、宏力等台商经营之半导体厂，对国内业者构成相当竞争压力。

二、开放的利益及可能的风险

鉴于大陆因素对半导体产业的影响逐渐增加，因此，业者赴大陆投资的需求亦大幅提升，但另一方面，部分人士亦担忧开放大陆投资可能导致若干风险。综合各界专家及业者之看法，开放晶圆厂赴大陆投资的利益及可能风险分述如次：

（一）开放利益：

１．商业利益：接近市场，突破贸易障碍（大陆方面以本地制造比例及租税优惠，包括本地制造产品加值税从一七％之一般税率降为三％至六％，智慧卡限制由大陆厂提供等，形成贸易障碍），就近掌握中低阶产品订单。

２．建立市场秩序：与大陆业者及国际竞争对手进行公平竞争，并以技术及管理优势压缩竞争对手发展空间，进而对市场产生规范力量。

３．为全球竞争进行先期布局，保有争取世界第一的有利机会。

（二）可能的风险：

１．开放政策可能将台湾半导体业完整的垂直分工及群聚效应的发展经验移转大陆，加速培养大陆竞争对手，转而构成对国内产业的竞争压力。

２．开放后若不能有效管理，可能出现过度投资以及核心技术及高科技人才外流等问题。

３．若产业外移速度过快，可能对国内上、中、下游相关业者尤其是ＩＣ设计业造成冲击。

三、影响评估

台湾晶圆制造技术具一流水准，产能甚为可观，目前拥有仍为世界生产主力的八吋厂二十二座，同时拥有最先进的十二吋厂三座（另有一座预计九十一年下半年可完成装机并投片），在世界具有重要地位。现阶段如大幅开放目前仍为生产主力的八吋厂赴大陆投资，并不符合经济效益，且风险甚高，无论是政府或业者皆未予考虑，但是，若在有效管理及建立相关配套前提下，作小规模、低度开放，则其影响应属有限，兹说明如后：

（一）产能方面

未来晶圆制造朝向十二吋厂方向发展，已是必然趋势，因此在过渡期间，我对八吋晶圆厂作有限度的开放，若至公元二００五年开放二至三座低阶制程、旧厂设备赴大陆投资，则国内仍将拥有近二０座八吋厂，届时十二吋厂将增加至八座以上。每座十二吋厂的产能经换算为八吋厂产能的二．二五倍至二．七倍，国内晶圆制造的整体产能仍将大幅扩充，在世界市场所占比重亦将升高，尤其在高阶制程产品方面将具有可观竞争优势。

（二）资金方面

若以八吋厂旧设备投资大陆，其所需资金主要用于土地、建厂及设备拆迁安装费用等，估计在新台币一００亿元以内，包括设备之作价投资约一三０亿元（国际上取得八吋厂二手设备价格约新台币六０亿元至八０亿元），总投资额约二三０亿元。若以四年投资三座厂估计，投资额不超过七００亿元，所需新增资金约三００亿元。另预计可能带动下游封装测试等配套厂商之投资额约三０亿至五０亿元，总数约新台币三三０至三五０亿元。而我国高科技厂商筹资方式相当多元化，所需资金可透过海外释股、发行ＧＤＲ、ＡＤＲ、海外可转换公司债等方式筹措，将不致于排挤国内资金。

（三）技术方面

八吋晶圆制程技术分为０．一三、０．一五、０．一八、０．二五、０．三五及０．五微米六个世代，国内０．一八、０．一五微米制程技术已趋成熟，并已进入０．一三微米制程。相对上，大陆制程技术普遍在０．三五微米以上，０．二五微米制程才刚起步；国际上对０．二五微米以下制程设备进入大陆亦有限制。因此，现阶段若开放０．二五微米以上之制程技术赴大陆投资，并与国际同步管制先进半导体制造设备输往大陆，将可确保台湾在技术上领先的地位。

（四）就业及人力资源方面

根据业界估计，八吋晶圆厂所需人力（包括工程师及作业员）约八００人，十二吋厂约需一、０００人。若厂商在积极发展十二吋晶圆厂的前提下，将少数八吋旧厂移往大陆，将不致影响就业人口。

（五）对相关产业影响

１．对ＩＣ设计业之影响：

根据专家评估，小规模开放晶圆厂赴大陆投资，对国内ＩＣ设计业尚不致有明显冲击，因为ＩＣ设计业者的生存条件是在产品的不断创新，与晶圆厂设立地点并无必然关系，例如美国是全球ＩＣ设计业的发展重镇，孕育出重量级ＩＣ设计公司如Xlinix、Altera、nVidia、Broadcom、Marvell．．．等，但上述公司设计产品的代工生产几乎全数在台湾进行，并未影响美国ＩＣ设计业的龙头地位。至于开放晶圆旧厂赴大陆投资将加速培养大陆低阶设计业者，致可能影响国内部分尚在起步阶段之业者。对此，政府将采取有力的辅导措施，以协助国内业者升级，维持领先地位。

２．对封装测试业之影响：

根据专家分析，半导体封装测试产业为大陆现阶段外商半导体产业投资案中数目最多的项目，主因在于封装测试业的资金需求与技术门槛较低，人力需求较高，大陆充沛低廉的人力与土地资源很适合封装测试业发展，投资风险较低。目前全球前二０大半导体厂商多在大陆设有封装测试厂，惟封装技术仍以低阶为主。相对上，国内低阶产品封装测试产业逐渐失去比较利益，不仅须使用大量外劳，且已逐渐转往东南亚国家及大陆生产。是以，少量开放晶圆旧厂赴大陆投资，短期内虽有可能对国内低阶封装测试业产生若干影响，但中长期而言，基于成本因素考量，低阶封装市场已难有生存空间，因此，配合进入十二吋晶圆厂时代，台湾转进至高阶制程之封装测试业，才能保有生存空间，并有利于维持半导体产业链的继续成长。

（六）群聚效应问题

部分人士忧虑若开放国内主要业者到大陆投资，可能会带动其他关联产业外移大陆，产生群聚效应，进而对国内业者构成威胁。衡酌目前大陆半导体产业的发展，已有少数地区有若干群聚现象，但多属低阶技术业者。至二００五年，我若开放二至三座低阶技术旧厂赴大陆投资，其可能带动之群聚效应十分有限。与国内竹科及届时南科的晶圆厂数目及产业配套条件相较，大陆地区尚不足以对国内半导体业构成威胁。

参、开放之原则及条件

行政院经过极为审慎的评估与规划，及充分沟通协调后，作成以下的开放决定：

一、在有效管理及建立相关配套前提下，作小规模、低度开放。

二、以晶圆厂旧有设备（含八吋及八吋以下）作价投资者为优先，新设备投资二年后再议。

三、厂商提出申请及移机的条件为：

－个别厂商提出申请之条件，须在十二吋晶圆厂建厂完成且进入基本量产连续达六个月以上。

－机器设备移转大陆时，必须十二吋厂达经济规模之量产；将综合景气、成本、产值、良率等因素加以考量，并由产业专家小组作公正、客观的判断。

肆、积极开放的重要意义

基于以上各项因素，政府从「积极开放」著眼，对晶圆厂赴大陆投资作成有条件、小规模开放的决定，其彰显的重要意义如次：

一、落实「深耕台湾、布局全球」的新世纪经济战略思维

鉴于大陆半导体市场的竞争是国际趋势，也是业者「全球布局」的重要一环，在确保核心技术不致流向大陆并持续提升国内半导体产业发展的前提下，开放晶圆业者以旧设备、小规模赴大陆投资，有助于先期进行全球布局，与其他国家及大陆业者进行公平竞争，确保我业者在世界领先的地位。

二、彰显台湾经济的自由开放，强化全球运筹利基。

台湾不抢先开放晶圆厂赴大陆投资，但也不划地自限，而与国际同步在大陆市场发展。这样的做法可以彰显台湾经济的高度自由开放，让国际投资人对于台湾市场具有更大信心，确保国际资金持续挹注国内半导体产业及股票市场，并有利于业者以台湾作为全球运筹的基地。

三、转化开放政策为产业升级的力量，全面提升半导体产业国际竞争力。

政府开放业者在国内相对投资及持续提升技术的条件下，前往大陆投资，将有利于国内产业的升级，政府将同时采取具体有效的配套措施，加速十二吋晶圆厂发展并辅导半导体相关产业的发展，以积极建设台湾成为全球十二吋晶圆制造中心，ＩＣ设计中心，以及半导体及资讯产业的研发制造重镇。

四、建立政府与业者合作模式，确保大陆投资对整体经济的利益。

台湾经济的继续成长壮大，将系于民间与政府的互信与合作。若能兼顾晶圆业者需要及整体的风险，建立政府与业者相互配合的开放模式，将有利于提升半导体业大陆投资效益，并可同时确保整体经济的利益。

伍、有效管理的落实执行

为确保开放晶圆厂赴大陆投资不致对半导体产业及国内经济产生负面影响，政府将建立完整、有效的配套管理机制，并有效执行，具体做法如次：

一、完善高科技产业大陆投资之整体管理

对高科技产业大陆投资的管理重点，在于确保核心技术、人才及资金的不致外流，维持台湾高科技产业之竞争优势。具体做法如次：

（一）加强管理高科技设备及技术之输出

１．加强管制高科技设备输出。配合国际上瓦圣纳协议（Wassenaar Arrangement）对高科技设备的管制措施，由经济部依据「战略性高科技货品输出入管理办法」，加强对列入管制的高科技设备出口或自原出口国再出口，予以加强管制。

２．对政府机构研发成果及科专计画作有效管制。包括：订定「政府资助敏感科技研究计划建立安全管制作业手册」，并依据「政府科学技术研究发展成果归属及运用办法」、「经济部科学技术委托或补助研究发展计划研发成果归属及运用办法」，防止敏感高科技研发成果流入外国或大陆地区，加强保护政府机构委托或补助之研发成果。

３．有效管理民间企业关键技术之流出。对大陆投资案件之技术移转是否导致国内业者核心竞争力削弱、研发创新布局、是否有侵害其他厂商智慧财产权等，须经专案审查。同时督促民间企业依据「营业秘密法」，实施「忠诚条款」及「保密协定」并有效管制电子邮件外流；并协调司法机关加速民事诉讼时效。

４．研议订定国家科技保护专法，防止包括高科技设备及关键技术资料流出致对国家安全或利益造成伤害。

（二）适当管制高科技人才外流

１．加强政府退离职科技相关人才赴大陆任职之管制。将严查政府离退职科技相关人才，尤其是政务人员及涉密人员是否赴大陆地区担任职务，若查证属实，将依法处罚，并加强管制其赴大陆地区，同时将修正两岸人民关系条例相关条文加重违法者之罚则。

２．建立民间高科技人才赴大陆任职之管理制度。订定「台湾地区高科技人员赴大陆地区任职许可办法」。针对特定高科技人才及在敏感产业任职人员赴大陆地区任职予以规范，防止大陆公司或非法台商对我民间高科技人才之不正当挖角行为。

３．将建立民间高科技人才外流安全网机制。

（三）有效管控资金流出

１．对大陆投资厂商财务状况详予查核。一方面建立事前审查机制，要求厂商详细填报财务状况说明，以瞭解厂商有无债留台湾情事及其财务结构是否健全；另一方面，加强事后管理，要求厂商定期回报大陆地区投资事业财务报表，资金取得及运用情形，据以落实厂商营运及财务状况查核。有关专案投资案件之事前审查及事后管理，均由财政部与中央银行成立专案小组进行联合审查。

２．对厂商资金取得及运用情形作有力掌握。除落实大陆投资资金来源多元化，分散资金风险政策外，并将建立对海外投资资金流向之追踪机制，避免企业资金从第三地迂回流向大陆。

二、建立晶圆厂赴大陆投资有效管理机制

（一）总量管理至二００五年以核准投资八吋厂三座为上限。

（二）相对投资

开放对象以在台湾已有相对投资之晶圆制造公司为限；净值计算以申请公司在台湾有关半导体制造部分之净值或其资产占总资产之比重为准。

（三）直接经营

申请投资厂商对该大陆投资事业须具主控权，并以直接投资为原则。

（四）技术管理与国际同步

１．赴大陆投资之技术管理将与国际同步，暂限于０．二五微米以上制程，以确保０．一八微米以下核心技术不致流失。

２．设备输出仍应遵循瓦圣纳协定之规范，未来台湾向签约国购置使用之旧机台，若要移往大陆，仍必须取得原出口国政府之同意及最终使用说明书，方得输出。另规定业者设备输出仍需经主管机关逐案核可，经济部国贸局将配合建立半导体晶圆设备出口管制清单、设备登录制度、输出管理程序，并加强海关查核及教育训练，以防止业者藉设备输出迂回赴大陆投资。

（五）研发留在台湾

１．鼓励厂商在台湾持续进行高阶制程之研发。

２．大陆晶圆厂所取得应归属我方之智慧财产权（ＩＰ），须归属台湾母公司所有，以利技术主导权仍可由我方掌握。

（六）个案审查

１．将成立「跨部会审查及监督小组」，负责晶圆厂大陆投资之审查及追踪管理。

２．申请投资厂商应就事业经营考量因素、财务及资金取得运用情况、技术移转情形、劳动事项及相关产业影响等提供详实资料，并由跨部会小组据以审查。

３．厂商经核准赴大陆投资后，须定期向政府相关单位提出书面报告，以利主管机关了解及掌握厂商大陆投资计划执行情形、营运及财务状况、技术及研发成果及对劳工义务执行状况。厂商提报之资料若有违规事实，除依两岸人民关系条例相关规定处分外，另将送请相关单位考量是否停止该厂商适用相关优惠措施。

（七）严查不法

１．将由行政院组成专案小组，针对违规偷跑业者（包括中芯、宏力）之证据搜集及查处工作，予以统合并尽速作成处理。

２．检讨现行法规不足因应之处，配合修法加强罚则，以落实对违规偷跑业者之查处管理，并提高吓阻效果。

陆、产业升级之配套政策

开放晶圆厂赴大陆投资对台湾经济要能产生正面影响，关键在于能否加速国内半导体相关产业之升级，因此政府将采行以下配套政策：

一、加速推动十二吋晶圆厂建厂及辅导半导体相关产业之发展

（一）经济部将成立「半导体产业发展推动办公室」，指定次长负责并设立「十二吋晶圆厂建厂专案辅导小组」，统筹掌理半导体产业发展之规划、推动与评估。

（二）政府将尽可能提供晶圆厂商、ＩＣ设计业及相关产业优惠及奖励措施，包括：租税奖励、协助资金取得、以主导性新产品开发计划及科专计画协助厂商从事技术研发，以及协助ＩＣ产业扩大人才延揽及培训相关高阶人才。

二、积极发展台湾成为以半导体业为核心之研发制造中心

政府除积极辅导国内晶圆厂及半导体业者加速升级外，将整合政府与民间力量包括经济部工业局、国科会、工研院、各大专院校育成中心等，积极展开与半导体发展有关的奈米科技、生物科技、基因晶片、系统整合晶片（ＳＯＣ）、薄膜液晶显示器（ＴＦＴ∣ＬＣＤ）、资讯家电（ＩＡ）等多项产业升级与技术移转之计画，将台湾建设成为高附加价值的研发制造中心。

柒、以有效管理达成积极开放目标

为落实开放晶圆厂赴大陆投资政策，将尽速完成有效管理机制，并推动相关配套措施，具体实施时程如次：

一、晶圆厂赴大陆投资有效管理机制于九十一年四月三十日前完成。

二、高科技产业大陆投资配套管理措施不涉及修法部分于九十一年四月三十日前完成；涉及修改法律部分则于九十一年五月十日前完成草案研拟，送请立法院审查，希望在本会期能完成立法。

三、十二吋晶圆及半导体相关产业辅导之政策配套于九十一年四月三十日前完成。