關於開放晶圓廠赴大陸投資政策，行政院經過極為審慎的評估與規劃，及充分溝通協調後，已作成決定，將在有效管理及建立相關配套前提下，作小規模、低度開放；開放項目以晶圓廠舊有設備（含八吋及八吋以下）作價投資者為優先，新設備投資二年後再議；並採總量管制方式，至二００五年以核准投資八吋晶圓廠三座為上限。而申請赴大陸投資廠商須在國內有相對投資及技術提升，亦即須在完成十二吋晶圓廠建廠並達到穩定的基本量產後，才能提出申請；廠商在大陸建廠完成、移轉晶圓設備的時機，也應在十二吋廠進入經濟規模的量產以後。

行政院決定開放八吋晶圓廠赴大陸投資，主要考量因素有以下幾點：

第一，鼓勵廠商「深耕台灣、佈局全球」。半導體及晶圓製造是全球性產業，業者有必要掌握國際趨勢，進行全球佈局。鑑於大陸半導體市場的競爭是未來趨勢，因此，准許業者在持續提升國內半導體產業發展及確保核心技術不致流向大陸的情況下，前往目前仍相對封閉的大陸市場進行先期佈局，並突破貿易障礙，與其他國家及大陸業者進行公平競爭，以確保我晶圓製造業在世界的領先優勢。

第二，彰顯台灣經濟的自由開放，強化全球運籌利基。台灣不搶先開放晶圓廠赴大陸投資，但也不劃地自限，而與國際同步在大陸市場發展。這樣的做法可以彰顯台灣經濟的高度自由開放，讓國際投資人對於台灣市場具有更大信心，確保國際資金持續挹注國內半導體產業及股票市場，並有利於業者以台灣作為全球運籌的基地。

第三，轉化開放政策為產業升級的力量，全面提升半導體產業國際競爭力。政府開放業者在國內相對投資及持續提升技術的條件下，前往大陸投資，將有利於國內產業的升級，政府將同時採取具體有效的配套措施，加速十二吋晶圓廠發展並輔導半導體相關產業的發展，我們有信心、也有能力轉化開放政策成為產業升級的助力，積極建設台灣成為全球十二吋晶圓製造中心，ＩＣ設計中心，以及半導體及資訊產業的研發製造重鎮。

為確保開放晶圓廠赴大陸投資不致對半導體產業及國內經濟產生負面影響，政府將建立完整、有效的配套管理機制。政府相關部門將對包括晶圓廠在內的高科技產業赴大陸投資作整體管理，重點在於確保核心技術、人才及資金不致外流，維持台灣高科技產業之競爭優勢。具體做法包括；加強管理高科技設備及技術輸出；適當管制高科技人才的外流，及有效控管資金的流出等。相關部會除有效執行現有法規外，將配合制定國家科技保護專法、台灣地區高科技人員赴大陸地區任職許可辦法，並建立大陸投資廠商財務狀況事前審查及事後管理機制；同時修改兩岸人民關係條例，加重對違法者的相關處罰規定。另外，針對個別晶圓廠赴大陸投資，將充分掌握「總量管制」、「相對投資」、「直接經營」、「技術管理與國際同步」、「研發留在台灣」及「個案審查」等管理原則，並將成立跨部會審查及監督小組，負責晶圓廠大陸投資案件之審查及追蹤管理。以上法規之研訂或修正，涉及行政命令部分將於九十一年四月三十日前完成並頒布實施；修改法律部分將於九十一年五月十日前完成草案研擬，並送請立法院審議，希望在立法院本會期能夠通過實施。此外，對於以往非經合法許可赴大陸投資晶圓廠者，政府也將徹底查辦。（開放晶圓廠赴大陸投資之有效管理配套法規如后）

根據專家預估，到公元二００五年，國內十二吋晶圓廠將有八座以上建廠完成，屆時０．一三微米以下先進製程技術也將更為成熟。一座十二吋廠產能可以換算為八吋廠產能的二．二五倍至二．七倍。換句話說，到二００五年台灣將增加約二十座先進製程的八吋廠產能，連同屆時仍繼續運轉的二十座八吋廠，佔世界晶圓製造的地位將進一步提升，也可以為國內創造可觀的產值及更多就業機會。相對上，到二００五年由台灣移轉到大陸最多三座低階製程的八吋廠，在大陸當地的產值僅是國內產值的極小部分，但卻有利於進行先期佈局，與世界及大陸對手進行公平競爭，以因應半導體產業全球佈局的競爭趨勢。至於部分人士擔心的群聚效應問題，在小規模開放及有效管理下，其相對有限的影響，足以由開放的利益加以平衡。

面對全球化、科技化的新時代，政府有堅定決心落實大陸投資「積極開放、有效管理」政策，以策略性開放擴大企業在全球及兩岸運籌發展的空間，同時以透明化、制度化的有效管理，建構大陸投資安全網。我們也有信心將開放政策轉化為產業升級的力量，引導台灣經濟再創發展巔峰。