壹、背景說明

半導體產業是我國最具經濟比較優勢之產業，尤其晶圓製造係核心技術產業，因此，各界對政府是否開放晶圓廠赴大陸投資至為關切。為落實大陸投資「積極開放、有效管理」之政策方針，政府對於晶圓廠赴大陸投資係朝開放方向規劃，以利我業者進行全球佈局，接近大陸市場及掌握訂單，並產生規範市場的力量，但另一方面，為避免大陸投資對國內半導體產業的可能負面影響，並確保我半導體業之競爭優勢，特研擬本執行計畫，以利有序推動開放政策。

貳、開放之原則及條件

一、開放原則及項目

（一）在有效管理及建立相關配套前提下，作小規模、低度開放。

（二）以晶圓廠舊有設備（含八吋及八吋以下）作價投資者為優先，新設備投資二年後再議。

（三）將秉持「總量管制」、「相對投資」、「直接經營」、「研發留在台灣」、「技術管理與國際同步」及「個案審查」等原則，加以管理。

二、廠商提出申請及移機之條件

（一）個別廠商提出申請之條件，須在十二吋晶圓廠建廠完成且進入基本量產連續達六個月以上。

（二）機器設備移轉大陸時，必須十二吋晶圓廠達經濟規模之量產；將綜合景氣、成本、產值、良率等因素加以考量，並由產業專家小組作公正、客觀的判斷。

參、配套措施之規劃與執行

一、配套措施涵蓋範圍

開放晶圓廠赴大陸投資之配套管理，係針對整體高科技產業及晶圓廠赴大陸投資所衍生之問題，規劃因應對策，其涵蓋範圍如次：

（一）高科技產業大陸投資之整體管理。

（二）建立開放晶圓廠赴大陸投資之有效管理機制。

（三）個案問題之處理。

（四）半導體產業輔導措施。

二、配套措施之規劃原則

研擬配套措施之重要規劃原則釐定如次：

（一）在不違背「積極開放」精神下，落實大陸投資「有效管理」。

（二）確保我核心技術及關鍵技術人才不致外流，維持高科技產業之競爭優勢。

（三）確保晶圓廠赴大陸投資之正面效益，並維護公平競爭之環境。

（四）提升我國半導體產業之整體競爭力，保障國內經濟利益及永續發展。

三、具體規劃內容