近年半導體業成為全球矚目的焦點，受惠於疫情衍生的遠距商機，以及晶片荒事件，半導體是美中科技戰的主戰場，更是各國重要戰略性產業，建立在地化完整供應鏈與扶植半導體的政策順應推出。臺灣因為台積電先進製程的高度競爭優勢，成為兵家必爭之地，也因臺灣擁有全球第二大半導體供應國的地位，讓我們能在半導體景氣循環週期時，享受訂單紅利，在美中兩強對抗中，左右逢源。然而不可否認，這也造成臺灣半導體產業成為各國覬覦的對象。以下盤點現階段臺灣半導體產業的優勢、美國對中國大陸的科技管制及對臺廠的影響、未來臺廠在全球半導體供應鏈的角色轉變等三個層面進行探討。

臺灣半導體產業的優勢

全球半導體市占率美國位居冠軍，遙遙領先其他國家，美國的強項在於IDM（垂直整合製造）、Fabless（無廠半導體製造）等領域，前者廠商以Intel為代表，後者則有Qualcomm、Broadcom、Nvidia等，不過美國在純晶圓代工、專業半導體封測環節的市占率表現並不突出。臺灣半導體業為全球僅次於美國的第二大供應國，其中晶圓代工、專業半導體封測市占率都位居全球第一，臺灣10奈米以下先進製程供應全球的比重高達69%，讓我國在全球半導體供應鏈環節扮演重要的角色。而臺灣的Fabless則是全球第二大，但市占率與美國相比仍有相當大的差距，我國在Fabless多元化的產品線、高性價比等特性，不少晶片設計領域都有不錯的成績，例如手機晶片大廠「聯發科」持續超越Qualcomm為全球第一大廠，臺灣半導體業專業分工型態運行相當成功，各環節均有所著墨。

韓國位居全球第三大，以記憶體聞名，包括Samsung、SK Hynix均在全球DRAM、NAND Flash為領頭羊角色，不過韓國在Fabless、專業半導體封測環節較缺乏相關布局。日本、歐洲半導體廠都是以IDM型態為主，前者多以光學元件、車用半導體等為重，後者在全球車用半導體供應具有舉足輕重的地位。中國大陸仿效臺灣半導體專業分工的樣貌，因而在IDM、純晶圓代工、Fabless、專業半導體封測等環節都有耕耘，特別是專業半導體封測的技術水準與國際差距最小。

另一方面，2022年我國半導體業產值再次刷新史上新高紀錄，達到4.83兆元，各細項產業的占比以晶圓代工比重最高，已過半達到55.5%，其次則是IC設計的25.8%，接著是半導體封測的13.8%，DRAM則是扮演關鍵少數角色，占比為4.9%。若以附加價值率觀察，2022年臺灣IC製造業71.5%最高，遙遙領先我國整體製造業30%上下的水準；若以全球排名及市占率來看，臺灣晶圓代工業不但穩居全球第一，且占比高達79%，制壓所有競爭國，而半導體封測臺灣也擁有國際之首的位置，比重達58%。

美對中科技管制及對臺廠的影響

目前美國對中國大陸半導體業各項管制及聯合盟友共同箝制的動作仍看不到放寬的可能性，從先前美晶片法案的附加條款（限制赴中國大陸投資）、美臺韓日共組的Chip 4晶片聯盟、美聯合日荷對中國大陸半導體設備出口進行限制、美方加強對中國大陸半導體管制（如新四大出口限制、全面打擊中方AI與超級電腦和晶圓加工領域），可反映出美中科技戰正酣；對其他供應國來說，美國的禁制令牽動全球半導體供應鏈，除了壓制中國大陸的企圖甚為明顯，美國也期望降低對外依賴。

值得一提的是海外布局，台積電赴美設廠、擴大在美國投資規模，反映美中科技戰下，雙方陣營各自塑造區域合作、自主供應鏈的趨勢。為呼應美國兩大戰略目標「聚焦本土高階邏輯晶片製造產能、塑造韌性安全供應鏈」，臺灣半導體廠商布局全球在地化生產已是不可逆的趨勢；如此局面，會使臺廠境內生產比重有所降低，然而海外多是策略性的指標性設廠，臺灣本地半導體生產占比仍高達85%；藉由台積電強化臺美、臺日、臺德之間新興科技領域的技術與市場合作，或邀請加碼投資臺灣，對臺灣整體利益有正面效應，合作方式包括促進雙邊貿易、投資擴展、產業合作，或聚焦半導體、5G、電動車等關鍵領域進行交流等。

臺廠在全球半導體供應鏈的角色轉變 

鑑於美中科技戰、地緣政治、客戶對供應鏈韌性等考量，臺廠產能集中於本土的比重將逐步降低，但幅度有限。主要是區域風險、地緣政治盤根錯節、人才短缺和基礎研究不足等問題，再加上為強化全球半導體供應鏈韌性，各國政府正思考在不同區域打造產能、拓展生產基地和關鍵材料的供應來源，並輔以大規模資金的投入。

在全球意識到分散半導體製造業據點、建立本土完整供應鏈的重要性時，我國應掌握關鍵的談判籌碼─先進製程。未來隨著中國大陸轉攻成熟製程，臺灣2025年成熟製程的全球占比將下滑至43%，但先進製程比重仍可望有69%的水準；惟中長期臺灣如何維持國際半導體價值鏈的要角，人才需求缺口方面如何補足，將是產官學亟需思考的重點；高素質理工人才的供給狀況，攸關臺灣半導體產業能否持續壯大的重要因素。