目　次

壹、前言

貳、開放晶圓廠赴大陸投資的考量因素

參、開放之原則及條件

肆、積極開放的重要意義

伍、有效管理的落實執行

陸、產業升級之配套政策

柒、以有效管理達成積極開放目標

壹、前言

半導體產業是我國最具經濟比較優勢的產業，尤其晶圓製造係核心技術產業，也是半導體產業整體發展的關鍵環節。有鑑於此，政府對於開放晶圓廠赴大陸投資係採極為審慎的態度，從國際趨勢、兩岸半導體產業的競合情況、業者需求，以及資金、技術、人才管理等層面，進行多方評估，並秉持「積極開放、有效管理」的精神作審慎規劃，以確保我半導體產業之競爭優勢，進而提升台灣在世界市場的影響力，發展成為高附加價值製造及研發重鎮。

貳、開放晶圓廠赴大陸投資的考量因素

一、半導體產業發展的大陸因素

（一）大陸市場的重要性逐漸增加

大陸地區是全球個人電腦、行動電話、消費性電子等最大生產基地，對半導體產品的需求極為龐大，因而形成有利半導體產業發展的環境。據估計，自一九九七年至二００五年全球半導體產業營收年平均成長率僅九．四％，而大陸地區卻高達二九．０％。大陸市場的相對快速成長，已成為國際半導體產業日益重視在大陸市場佈局的重要原因。

（二）大陸半導體產業加速發展

大陸半導體產業雖然尚在起步階段，但其優勢在於潛力雄厚的內需市場、科技人力資源及中共政策上的強力支持，因此，近來大陸半導體產業正加速發展，並已對台灣業者產生若干影響，尤其是中芯、宏力等台商經營之半導體廠，對國內業者構成相當競爭壓力。

二、開放的利益及可能的風險

鑑於大陸因素對半導體產業的影響逐漸增加，因此，業者赴大陸投資的需求亦大幅提升，但另一方面，部分人士亦擔憂開放大陸投資可能導致若干風險。綜合各界專家及業者之看法，開放晶圓廠赴大陸投資的利益及可能風險分述如次：

（一）開放利益：

１．商業利益：接近市場，突破貿易障礙（大陸方面以本地製造比例及租稅優惠，包括本地製造產品加值稅從一七％之一般稅率降為三％至六％，智慧卡限制由大陸廠提供等，形成貿易障礙），就近掌握中低階產品訂單。

２．建立市場秩序：與大陸業者及國際競爭對手進行公平競爭，並以技術及管理優勢壓縮競爭對手發展空間，進而對市場產生規範力量。

３．為全球競爭進行先期佈局，保有爭取世界第一的有利機會。

（二）可能的風險：

１．開放政策可能將台灣半導體業完整的垂直分工及群聚效應的發展經驗移轉大陸，加速培養大陸競爭對手，轉而構成對國內產業的競爭壓力。

２．開放後若不能有效管理，可能出現過度投資以及核心技術及高科技人才外流等問題。

３．若產業外移速度過快，可能對國內上、中、下游相關業者尤其是ＩＣ設計業造成衝擊。

三、影響評估

台灣晶圓製造技術具一流水準，產能甚為可觀，目前擁有仍為世界生產主力的八吋廠二十二座，同時擁有最先進的十二吋廠三座（另有一座預計九十一年下半年可完成裝機並投片），在世界具有重要地位。現階段如大幅開放目前仍為生產主力的八吋廠赴大陸投資，並不符合經濟效益，且風險甚高，無論是政府或業者皆未予考慮，但是，若在有效管理及建立相關配套前提下，作小規模、低度開放，則其影響應屬有限，茲說明如后：

（一）產能方面

未來晶圓製造朝向十二吋廠方向發展，已是必然趨勢，因此在過渡期間，我對八吋晶圓廠作有限度的開放，若至公元二００五年開放二至三座低階製程、舊廠設備赴大陸投資，則國內仍將擁有近二０座八吋廠，屆時十二吋廠將增加至八座以上。每座十二吋廠的產能經換算為八吋廠產能的二．二五倍至二．七倍，國內晶圓製造的整體產能仍將大幅擴充，在世界市場所佔比重亦將升高，尤其在高階製程產品方面將具有可觀競爭優勢。

（二）資金方面

若以八吋廠舊設備投資大陸，其所需資金主要用於土地、建廠及設備拆遷安裝費用等，估計在新台幣一００億元以內，包括設備之作價投資約一三０億元（國際上取得八吋廠二手設備價格約新台幣六０億元至八０億元），總投資額約二三０億元。若以四年投資三座廠估計，投資額不超過七００億元，所需新增資金約三００億元。另預計可能帶動下游封裝測試等配套廠商之投資額約三０億至五０億元，總數約新台幣三三０至三五０億元。而我國高科技廠商籌資方式相當多元化，所需資金可透過海外釋股、發行ＧＤＲ、ＡＤＲ、海外可轉換公司債等方式籌措，將不致於排擠國內資金。

（三）技術方面

八吋晶圓製程技術分為０．一三、０．一五、０．一八、０．二五、０．三五及０．五微米六個世代，國內０．一八、０．一五微米製程技術已趨成熟，並已進入０．一三微米製程。相對上，大陸製程技術普遍在０．三五微米以上，０．二五微米製程才剛起步；國際上對０．二五微米以下製程設備進入大陸亦有限制。因此，現階段若開放０．二五微米以上之製程技術赴大陸投資，並與國際同步管制先進半導體製造設備輸往大陸，將可確保台灣在技術上領先的地位。

（四）就業及人力資源方面

根據業界估計，八吋晶圓廠所需人力（包括工程師及作業員）約八００人，十二吋廠約需一、０００人。若廠商在積極發展十二吋晶圓廠的前提下，將少數八吋舊廠移往大陸，將不致影響就業人口。

（五）對相關產業影響

１．對ＩＣ設計業之影響：

根據專家評估，小規模開放晶圓廠赴大陸投資，對國內ＩＣ設計業尚不致有明顯衝擊，因為ＩＣ設計業者的生存條件是在產品的不斷創新，與晶圓廠設立地點並無必然關係，例如美國是全球ＩＣ設計業的發展重鎮，孕育出重量級ＩＣ設計公司如Xlinix、Altera、nVidia、Broadcom、Marvell．．．等，但上述公司設計產品的代工生產幾乎全數在台灣進行，並未影響美國ＩＣ設計業的龍頭地位。至於開放晶圓舊廠赴大陸投資將加速培養大陸低階設計業者，致可能影響國內部分尚在起步階段之業者。對此，政府將採取有力的輔導措施，以協助國內業者升級，維持領先地位。

２．對封裝測試業之影響：

根據專家分析，半導體封裝測試產業為大陸現階段外商半導體產業投資案中數目最多的項目，主因在於封裝測試業的資金需求與技術門檻較低，人力需求較高，大陸充沛低廉的人力與土地資源很適合封裝測試業發展，投資風險較低。目前全球前二０大半導體廠商多在大陸設有封裝測試廠，惟封裝技術仍以低階為主。相對上，國內低階產品封裝測試產業逐漸失去比較利益，不僅須使用大量外勞，且已逐漸轉往東南亞國家及大陸生產。是以，少量開放晶圓舊廠赴大陸投資，短期內雖有可能對國內低階封裝測試業產生若干影響，但中長期而言，基於成本因素考量，低階封裝市場已難有生存空間，因此，配合進入十二吋晶圓廠時代，台灣轉進至高階製程之封裝測試業，才能保有生存空間，並有利於維持半導體產業鏈的繼續成長。

（六）群聚效應問題

部分人士憂慮若開放國內主要業者到大陸投資，可能會帶動其他關聯產業外移大陸，產生群聚效應，進而對國內業者構成威脅。衡酌目前大陸半導體產業的發展，已有少數地區有若干群聚現象，但多屬低階技術業者。至二００五年，我若開放二至三座低階技術舊廠赴大陸投資，其可能帶動之群聚效應十分有限。與國內竹科及屆時南科的晶圓廠數目及產業配套條件相較，大陸地區尚不足以對國內半導體業構成威脅。

參、開放之原則及條件

行政院經過極為審慎的評估與規劃，及充分溝通協調後，作成以下的開放決定：

一、在有效管理及建立相關配套前提下，作小規模、低度開放。

二、以晶圓廠舊有設備（含八吋及八吋以下）作價投資者為優先，新設備投資二年後再議。

三、廠商提出申請及移機的條件為：

－個別廠商提出申請之條件，須在十二吋晶圓廠建廠完成且進入基本量產連續達六個月以上。

－機器設備移轉大陸時，必須十二吋廠達經濟規模之量產；將綜合景氣、成本、產值、良率等因素加以考量，並由產業專家小組作公正、客觀的判斷。

肆、積極開放的重要意義

基於以上各項因素，政府從「積極開放」著眼，對晶圓廠赴大陸投資作成有條件、小規模開放的決定，其彰顯的重要意義如次：

一、落實「深耕台灣、佈局全球」的新世紀經濟戰略思維

鑑於大陸半導體市場的競爭是國際趨勢，也是業者「全球佈局」的重要一環，在確保核心技術不致流向大陸並持續提升國內半導體產業發展的前提下，開放晶圓業者以舊設備、小規模赴大陸投資，有助於先期進行全球佈局，與其他國家及大陸業者進行公平競爭，確保我業者在世界領先的地位。

二、彰顯台灣經濟的自由開放，強化全球運籌利基。

台灣不搶先開放晶圓廠赴大陸投資，但也不劃地自限，而與國際同步在大陸市場發展。這樣的做法可以彰顯台灣經濟的高度自由開放，讓國際投資人對於台灣市場具有更大信心，確保國際資金持續挹注國內半導體產業及股票市場，並有利於業者以台灣作為全球運籌的基地。

三、轉化開放政策為產業升級的力量，全面提升半導體產業國際競爭力。

政府開放業者在國內相對投資及持續提升技術的條件下，前往大陸投資，將有利於國內產業的升級，政府將同時採取具體有效的配套措施，加速十二吋晶圓廠發展並輔導半導體相關產業的發展，以積極建設台灣成為全球十二吋晶圓製造中心，ＩＣ設計中心，以及半導體及資訊產業的研發製造重鎮。

四、建立政府與業者合作模式，確保大陸投資對整體經濟的利益。

台灣經濟的繼續成長壯大，將繫於民間與政府的互信與合作。若能兼顧晶圓業者需要及整體的風險，建立政府與業者相互配合的開放模式，將有利於提升半導體業大陸投資效益，並可同時確保整體經濟的利益。

伍、有效管理的落實執行

為確保開放晶圓廠赴大陸投資不致對半導體產業及國內經濟產生負面影響，政府將建立完整、有效的配套管理機制，並有效執行，具體做法如次：

一、完善高科技產業大陸投資之整體管理

對高科技產業大陸投資的管理重點，在於確保核心技術、人才及資金的不致外流，維持台灣高科技產業之競爭優勢。具體做法如次：

（一）加強管理高科技設備及技術之輸出

１．加強管制高科技設備輸出。配合國際上瓦聖納協議（Wassenaar Arrangement）對高科技設備的管制措施，由經濟部依據「戰略性高科技貨品輸出入管理辦法」，加強對列入管制的高科技設備出口或自原出口國再出口，予以加強管制。

２．對政府機構研發成果及科專計畫作有效管制。包括：訂定「政府資助敏感科技研究計畫建立安全管制作業手冊」，並依據「政府科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」、「經濟部科學技術委託或補助研究發展計畫研發成果歸屬及運用辦法」，防止敏感高科技研發成果流入外國或大陸地區，加強保護政府機構委託或補助之研發成果。

３．有效管理民間企業關鍵技術之流出。對大陸投資案件之技術移轉是否導致國內業者核心競爭力削弱、研發創新佈局、是否有侵害其他廠商智慧財產權等，須經專案審查。同時督促民間企業依據「營業秘密法」，實施「忠誠條款」及「保密協定」並有效管制電子郵件外流；並協調司法機關加速民事訴訟時效。

４．研議訂定國家科技保護專法，防止包括高科技設備及關鍵技術資料流出致對國家安全或利益造成傷害。

（二）適當管制高科技人才外流

１．加強政府退離職科技相關人才赴大陸任職之管制。將嚴查政府離退職科技相關人才，尤其是政務人員及涉密人員是否赴大陸地區擔任職務，若查證屬實，將依法處罰，並加強管制其赴大陸地區，同時將修正兩岸人民關係條例相關條文加重違法者之罰則。

２．建立民間高科技人才赴大陸任職之管理制度。訂定「台灣地區高科技人員赴大陸地區任職許可辦法」。針對特定高科技人才及在敏感產業任職人員赴大陸地區任職予以規範，防止大陸公司或非法台商對我民間高科技人才之不正當挖角行為。

３．將建立民間高科技人才外流安全網機制。

（三）有效管控資金流出

１．對大陸投資廠商財務狀況詳予查核。一方面建立事前審查機制，要求廠商詳細填報財務狀況說明，以瞭解廠商有無債留台灣情事及其財務結構是否健全；另一方面，加強事後管理，要求廠商定期回報大陸地區投資事業財務報表，資金取得及運用情形，據以落實廠商營運及財務狀況查核。有關專案投資案件之事前審查及事後管理，均由財政部與中央銀行成立專案小組進行聯合審查。

２．對廠商資金取得及運用情形作有力掌握。除落實大陸投資資金來源多元化，分散資金風險政策外，並將建立對海外投資資金流向之追蹤機制，避免企業資金從第三地迂迴流向大陸。

二、建立晶圓廠赴大陸投資有效管理機制

（一）總量管理至二００五年以核准投資八吋廠三座為上限。

（二）相對投資

開放對象以在台灣已有相對投資之晶圓製造公司為限；淨值計算以申請公司在台灣有關半導體製造部分之淨值或其資產占總資產之比重為準。

（三）直接經營

申請投資廠商對該大陸投資事業須具主控權，並以直接投資為原則。

（四）技術管理與國際同步

１．赴大陸投資之技術管理將與國際同步，暫限於０．二五微米以上製程，以確保０．一八微米以下核心技術不致流失。

２．設備輸出仍應遵循瓦聖納協定之規範，未來台灣向簽約國購置使用之舊機台，若要移往大陸，仍必須取得原出口國政府之同意及最終使用說明書，方得輸出。另規定業者設備輸出仍需經主管機關逐案核可，經濟部國貿局將配合建立半導體晶圓設備出口管制清單、設備登錄制度、輸出管理程序，並加強海關查核及教育訓練，以防止業者藉設備輸出迂迴赴大陸投資。

（五）研發留在台灣

１．鼓勵廠商在台灣持續進行高階製程之研發。

２．大陸晶圓廠所取得應歸屬我方之智慧財產權（ＩＰ），須歸屬台灣母公司所有，以利技術主導權仍可由我方掌握。

（六）個案審查

１．將成立「跨部會審查及監督小組」，負責晶圓廠大陸投資之審查及追蹤管理。

２．申請投資廠商應就事業經營考量因素、財務及資金取得運用情況、技術移轉情形、勞動事項及相關產業影響等提供詳實資料，並由跨部會小組據以審查。

３．廠商經核准赴大陸投資後，須定期向政府相關單位提出書面報告，以利主管機關了解及掌握廠商大陸投資計畫執行情形、營運及財務狀況、技術及研發成果及對勞工義務執行狀況。廠商提報之資料若有違規事實，除依兩岸人民關係條例相關規定處分外，另將送請相關單位考量是否停止該廠商適用相關優惠措施。

（七）嚴查不法

１．將由行政院組成專案小組，針對違規偷跑業者（包括中芯、宏力）之證據蒐集及查處工作，予以統合並儘速作成處理。

２．檢討現行法規不足因應之處，配合修法加強罰則，以落實對違規偷跑業者之查處管理，並提高嚇阻效果。

陸、產業升級之配套政策

開放晶圓廠赴大陸投資對台灣經濟要能產生正面影響，關鍵在於能否加速國內半導體相關產業之升級，因此政府將採行以下配套政策：

一、加速推動十二吋晶圓廠建廠及輔導半導體相關產業之發展

（一）經濟部將成立「半導體產業發展推動辦公室」，指定次長負責並設立「十二吋晶圓廠建廠專案輔導小組」，統籌掌理半導體產業發展之規劃、推動與評估。

（二）政府將盡可能提供晶圓廠商、ＩＣ設計業及相關產業優惠及獎勵措施，包括：租稅獎勵、協助資金取得、以主導性新產品開發計畫及科專計畫協助廠商從事技術研發，以及協助ＩＣ產業擴大人才延攬及培訓相關高階人才。

二、積極發展台灣成為以半導體業為核心之研發製造中心

政府除積極輔導國內晶圓廠及半導體業者加速升級外，將整合政府與民間力量包括經濟部工業局、國科會、工研院、各大專院校育成中心等，積極展開與半導體發展有關的奈米科技、生物科技、基因晶片、系統整合晶片（ＳＯＣ）、薄膜液晶顯示器（ＴＦＴ∣ＬＣＤ）、資訊家電（ＩＡ）等多項產業升級與技術移轉之計畫，將台灣建設成為高附加價值的研發製造中心。

柒、以有效管理達成積極開放目標

為落實開放晶圓廠赴大陸投資政策，將儘速完成有效管理機制，並推動相關配套措施，具體實施時程如次：

一、晶圓廠赴大陸投資有效管理機制於九十一年四月三十日前完成。

二、高科技產業大陸投資配套管理措施不涉及修法部分於九十一年四月三十日前完成；涉及修改法律部分則於九十一年五月十日前完成草案研擬，送請立法院審查，希望在本會期能完成立法。

三、十二吋晶圓及半導體相關產業輔導之政策配套於九十一年四月三十日前完成。