新闻参考资料　　九十一年七月二十三日 行政院大陆委员会

一、陆委会在今天（九十一年七月二十三日）会同有关机关就「开放晶圆厂赴大陆投资相关配套措施执行方案」之相关执行情形，向行政院作一报告。

二、「开放晶圆厂赴大陆投资相关配套措施执行方案」，牵涉许多相关行政措施及行政规章之处理，相关部会大致已完成所负责之工作，刻正由陆委会汇整并作必要的部会协调。其中已完成作业并已公告实施者包括：

（一）在高科技产业大陆投资之整体管理中，经济部已于四月三十日配合公告修正我国战略性高科技货品输出管制地区及半导体晶圆设备出口管制清单。并依已订定之「战略性高科技货品输出入管理办法」，持续加强战略性高科技货品输出之管理；海关人员之教育训练亦持续加强中。

（二）财政部及中央银行亦配合整体大陆投资新审查机制，于四月十六日成立联合小组就财务状况及资金面作有效之控管。相关机关并就此完成新审查机制之内部规范。

（三）在建立开放晶圆厂赴大陆投资之有效管理机制方面，经济部已于四月二十四日公告八吋晶圆制造改列一般类项目作业时，针对晶圆制造业赴大陆投资公告四项审查原则（至九十六年以核准投资八吋厂三座为上限；申请厂商须十二吋厂进入基本量产连续六个月以上；经济规模之量产由产业专家小组判断；厂商执行投资计画须遵守相关法令规定）。另已配合成立「跨部会审查及监督小组」负责晶圆厂大陆投资个案之审查及追踪，并研拟完成「在大陆地区投资晶圆厂审查及监督作业要点（草案）」等相关规章。

（四）半导体产业辅导措施部分，经济部已于六月成立「半导体产业发展推动办公室」及「十二吋晶圆厂专案辅导小组」，以建构半导体产业良好的发展环境。

三、有关涉嫌违法个案处理问题，已由行政院相关机关组成专案小组，就违法投资上海中芯公司、宏力公司及和舰科技公司案依据对外投资资料、查访约谈有关业者、资金流向、公司财务报告，以及函请相关公司说明等方式进行查处，由于部份资金流向是否转汇入大陆不易追查，以及财务报告与长短期投资资讯不易发现赴大陆投资情形，或不易取得大陆公司资料进行交叉比对，财政部证期会已要求业者或关系人出具切结书声明并无投资中芯公司。如违法投资，可不准其募集与发行海内外有价证券；财务报告揭露不实，可处五年以下有期徒刑、拘役或科或并科新台币二四０万元以下罚金。部分业者承认已投资者，已向相关机关承诺将撤回对中芯公司之投资。

四、另有关适当管制高科技人才外流部分，已于四月二十九日完成「国家科技保护法」草案及「台湾地区特定高科技人员进入大陆地区任职许可办法」（草案），惟因事涉复杂，且涉及台湾地区与大陆地区人民关系条例（以下简称两岸条例）整体法制调整作业，尚须进行必要的协调及行政程序。其说明如次：

（一）有关国家科技保护法，行政院已要求各部会提意见，院长裁示由行政院蔡政务委员清彦循目前审查程序办理，并在近期内召开审查会议。

（二）次就高科技人才赴大陆任职之许可办法（草案）系以两岸条例第三十三条为法源，为因应时势变迁，陆委会已邀集学者、专家、机关多次会议讨论，归纳出第三十三条具体之修正方向与原则，将纳入整体两岸条例修正作业。至于国科会提交之「台湾地区特定高科技人员进入大陆地区任职许可办法」草案，陆委会已依此修法方向提出适度的修改建议，并陈报行政院核定。